撓性覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度測試機(jī)主要用于測試電鍍銅薄膜在剝離晶圓上的粘附力，90度，執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：ASTM6862

測試制樣要求：襯底尺寸：長度大于10mm,寬度大于10mm,厚度0.25mm就可以了，也可以厚一些，測試剝離是粘貼在平板上，保持不被拉碎就行。

電鍍銅線條尺寸：長度大于30mm,寬度大于5mm,厚度10-15um。

撓性覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度測試機(jī)用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗(yàn)室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強(qiáng)度、平均剝離力、平均剝離強(qiáng)度等。銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板，切割三塊試樣，寬50mm 、長250mm、厚2mm。主要應(yīng)用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用電腦式控制且顯示，以90度剝離產(chǎn)品，垂直剝離測試。

半導(dǎo)體材料90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)參考IPC-TM-650、GB／T4677、GB／T13557等標(biāo)準(zhǔn)要求。

撓性覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度測試機(jī)技術(shù)參數(shù)：

1.規(guī)格： HY（BL）

2．精度等級(jí)：0.5級(jí)

3．負(fù)荷：200N

4．有效測力范圍：0.1/100-99.9999%;

5．試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6．有效試驗(yàn)寬度：50mm

7．有效試驗(yàn)空間：250mm

8．試驗(yàn)速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))

9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

10．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

11．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

13．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)

14．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；

15．超載保護(hù)：超過大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；

16．電機(jī)： 200W

17．主機(jī)重量：40kg